铜带软连接和铜箔软连接有什么区别

又叫铜带软连接、铜片式软连接，是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成。可让其导电面积增大，从而满足各种设备的广泛用电需求。铜软连接主要用于铜排(母线)与变压器、发电机组及其它大型导电设备之间的柔性连接广泛应用于新能源汽车动力电池,高铁动车,输配电控制设备,变压器,发电机,开关,化工,冶金,输配电控制等设备中的导电连接；其焊接质量直接影响导电系统的正常运行及其使用寿命和安全性能。当使用铜软连接后，可以减少应力变形对供电设施损害、延长使用寿命长、能免维护，提高安装效率，散热性好及可带电运动等特点。

参数（英文） Parameter

名称： 铜软连接 软铜排 电池软连接 铜箔软连接

品牌： 卓尔特/ZET

材质： 优质T2紫铜

工艺： 采用分子扩散焊技术，加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透，瞬间融合成整体。

尺寸： 可根据使用需求定做

表面：根据使用要求进行浸胶、套热缩管、玻纤管、黄腊管等工艺

其实两种是一个产品，不同的用途不同的名称而已。

内容不同。

导电胶布是一种带高导电背胶的金属箔或导电布；导电铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。

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