户内led显示屏p1 p3区别 点间距越大越好还是越小越好
当然是点间距越小越好,点间距指两个像素之间的距离。P1的点间距是1mm,每平方米有100万像素,而P3的点间距是3mm,只有11.111万像素,差距在10倍左右,不过他们之间的价格差可不止10倍。
区别是封装方式不同:
小间距是SMD表贴封装的。
COB是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。
Mini LED封装主要包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术(N合1)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。
MicroLED是新一代显示技术,即LED微缩化和矩阵化技术,简单来说,就是将LED(发光二极管)背光源进行薄膜化、微小化、阵列化,可以让LED单元小于50微米,与OLED一样能够实现每个像素单独定址,单独驱动发光(自发光)。
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