炉后目检的重点是什么

炉后目检的重点检查焊接是否良好。

炉后目检QC在工作中要仔细检验每个产品，分时段记录不良品的数量及其PPM值，在同个点位同一时段有3PCS不良及同一时段不同点位有8PCS要通知领导开品质异常通知单，在检验产品有小批量不良的时候要知会当线生产人员调整机器。

炉后目检SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。