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PCB 可焊性热冲击热应力的区别与要求？

桃子2年前 (2023-12-23)阅读数 14#综合百科

文章标签基材而不

可焊性

就是模拟客户过锡炉，测试线路板的可焊锡性

温度

有铅230-240度

无铅

250-260度

要求是上锡面积大于等于97%

。一般无基材，层数而不一样。

热冲击、热应力

热冲击和热应力都是同种实验只是称呼不一样。

PCB 可焊性热冲击热应力的区别与要求？

目的是为了测试线路板耐高温程度。

温度一般看客户要求，有两种

255-265度

283-293度

要求是浸锡10秒三次不出现爆板，基材白点，织纹显露，孔脚崩裂等现象。

无基材和层数而不一样。具体实验方法可以参照IPC-TM-650

允收参照IPC-6012

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